PCB功耗温升估算
PCB 功耗温升估算器，基于散热面积与对流条件按经验模型估算板载温升，用于散热设计。
Pcb Power
Pcb Power - online utility on ToolBox.
📐 工作原理与说明
Key formulas: min(density÷0.2×100,100); 0.4 + 0.6×(cov÷100); a ÷ 10000
—
点击估算
估算说明
计算模型
温升 ΔT = P / (h × A_eff)，其中 h 为对流换热系数 (W/m²·K)，A_eff 为有效散热面积。
有效面积综合铜厚与敷铜覆盖率修正，铜越厚、覆盖越广，热扩散越好。
功率密度参考
- < 0.05 W/cm²：常规设计，温升可控
- 0.05 ~ 0.15 W/cm²：需关注散热，建议增加铺铜
- > 0.15 W/cm²：高密度发热，建议强制风冷或散热片
📚 深度解析：PCB功耗温升估算
💡 常见使用场景
- 5W 板载自然冷却：T 升约 30℃（无铺铜辅助）。
- 大铺铜：板面 50cm² 5W → 温升 10℃ 以内。
- 强迫风冷 1m/s：散热系数提升 2~3 倍。
- 热过孔阵列：芯片下方 9 个 0.3mm via 可降 10℃。
3W 板载 25cm² 铺铜
自然冷却 ΔT≈12℃；环境 25℃ → 板温 37℃；可加 0.5mm 铝基板降 50%。
❓ 常见问题（FAQ）
- 为何铺铜能降 PCB 温升？
- 铜导热率 400W/m·K，铺铜扩大散热面积并均温；同时降地线阻抗与 EMI。本工具为电子电路基础辅助计算，结果仅供电路设计与教学参考，不替代正式 PCB 设计、电磁兼容与产品可靠性要求。
- 热过孔参数怎么选？
- 孔径 0.2~0.3mm，间距 1mm；孔内灌锡或铜浆填实，热阻 <5℃/W。本工具为电子电路基础辅助计算，结果仅供电路设计与教学参考，不替代正式 PCB 设计、电磁兼容与产品可靠性要求。
- 为何多层板散热更好？
- 内层铜平面与外层并联热阻；电源/地平面兼散热，热容量大。本工具为电子电路基础辅助计算，结果仅供电路设计与教学参考，不替代正式 PCB 设计、电磁兼容与产品可靠性要求。
⚠️ 使用说明与注意事项
- 本工具纯前端运行，数据不会上传到服务器
- 建议在主流浏览器（Chrome/Safari/Firefox/Edge）中使用
- 计算结果仅供参考，请以实际应用场景为准
▼
工具简介
PCB 功耗温升估算根据板载功耗、散热面积与对流条件估算板温，是电源与功率板热设计校核的辅助工具，纯前端运行、数据不上传。